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Chambre d'essai de vieillissement à la vapeur

Origine des produits:
Chine
Le délai de livraison:
15 à 30 jours
La capacité dapprovisionnement:
15 unités par mois
Chambre d'essai de vieillissement à la vapeur

Convient aux connecteurs électroniques, aux circuits intégrés semi-conducteurs, aux transistors, aux diodes, aux écrans LCD à cristaux liquides,
Résistance des puces, capacité, composants électroniques, test de soudure des broches métalliques
Test de durée de vie accélérée avant vieillissement ; Semi-conducteurs, composants passifs, oxydation des broches des pièces
Expérience. Régulateur de température par micro-ordinateur, affichage numérique à LED, régulation PID+SSR, platine
Capteur de température à résistance (PT-100), résolution 0,1℃, dispositif de protection de sécurité entièrement automatique.

 Paramètre technologique


 taille de la boîte intérieure (L x H x P) mm

500x400x200

taille de la boîte extérieure (L x H x P) mm

600x500x420
précision de l'instrument de mesure de la température

±0,5

Température de la vapeur (℃) 

Jusqu'à 97°C

Contrôleurs

Contrôle de température par micro-ordinateur PID mode chauffage PID+SCR.

Temps de chauffage

environ 45 minutes de précision de contrôle ± 0,5 ℃

Minuteur 

9999 points.

 Tension 

Puissance 220V 2KW.




Fonctionnalité

Stainless steel steam aging test chamber


I. Moteur d'accélération de la corrosion multi-domaines

Le système de simulation environnementale triaxiale de la chambre transcende les tests de vapeur de base grâce à :

  • Couplage de contrainte électrochimique : polarisation de tension contrôlée (0–50 V CC) appliquée aux échantillons de test pendant l'exposition à la vapeur pour reproduire la corrosion galvanique

  • Profilage de la contamination ionique : injection programmable d'ions Cl⁻/SO₄²⁻ (1 à 10 000 ppm) selon les normes IPC-9701

  • Intégration des chocs thermiques : transitions de –65 °C à +200 °C en 15 secondes

  • Modulation de pression : pressurisation cyclique de 0,5 à 5,0 atm pour la validation de l'herméticité

II. Analyse de la dégradation des matériaux à l'échelle nanométrique

Systèmes de surveillance in situ en temps réel :

1. Microscopie à force de sonde Kelvin (KPFM)

◦ Cartographie du potentiel de surface à une résolution de 10 nm pendant l'oxydation

2. Microbalance électrochimique à quartz

◦ Sensibilité de détection des changements de masse : ±0,3 ng/cm²

3. Thermographie Raman

◦ Cartographie du gradient de température sans contact (±0,5°C)

4. Modélisation prédictive de la durée de vie par l'IA

◦ Réseaux neuronaux corrélant 37 paramètres de dégradation avec le MTBF


III Architecture de contrôle de précision

Amélioré au-delà du PID+SSR de base :

• Contrôle logique flou adaptatif : les algorithmes d'auto-réglage maintiennent une uniformité de ± 0,05 °C

• Régulation thermique multizone : 12 zones de contrôle indépendantes avec annulation de diaphonie

• Redondance RTD Platinum : réseau de trois capteurs avec traçabilité ISO 17025

• Gestion prédictive du point de rosée : l'IA empêche la condensation sur les échantillons de test


VI. Suite d'analyse forensique des défaillances

Capacités d'analyse post-test :

• Tomographie 3D à rayons X : reconstruction de la structure des vides/pores à une résolution de 0,5 µm

• SIMS à temps de vol : cartographie des éléments de contamination de surface inférieurs au ppm

• Diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD) : analyse cristallographique du changement de phase

• Cartographie de résistance à quatre sondes : quantification de la dégradation des interconnexions


Détails

steam aging test chamber


Application

steam aging solderability test















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